液体导电胶是具有一定导电性能的胶黏剂，应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接，有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。导电高分子材料的制备较为复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。
液体导电胶的性能与哪些因素相关：
1.导电粒子类型
在导电粒子表面和形状相近的条件下，导电粒子本身的电阻率越小，导电胶的性能越好。
2.导电粒子用量
随导电粒子加入量的增多，导电胶的电阻率下降。如果导电粒子加入量过少，固化干燥后，胶层中的导电粒子得不到链状联结，此时可能*不导电。相反如果导电粒子加入过量，导电粒子得不到牢固联结，导电性是不稳定的，黏结强度也明显下降。因此，导电粒子和黏料要有一个适当的混合比，这个混合比受导电粒子的种类的影响。
3.导电粒子形状
导电粒子联结状态固导电粒子的形状而亦，并使其导电性也显示出不同值。例如银粉有球状、片状和针状等形状。片状的面接触比球状的点接触更容易获得好的导电性。
4.导电粒子大小
导电粒子的大小对导电性也有一定的影响，对银粉来讲，粒子直径大小在10um以下，分布适当，在紧密填充状态下导电性好；粒子直接大小在10um左右时，反而会使接触电阻增大，导电性变坏。
5.配胶方式
导电胶中常用的黏料及其他配合剂对导电粒子在表面都有一定的润湿粘附能力，导电粒子表面被胶黏剂所润湿，胶黏剂分子就粘附在导电粒子表面上，导电粒子就会局部或*被胶黏剂分子所包覆，这种现象称为润湿包覆。
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