徕卡超薄切片机的主要操作过程指导

更新时间：2022-06-11 | 访问量：989

　　徕卡超薄切片机可进行半薄和超薄切片，为光学显微镜，透射电子显微镜，扫描电子显微镜和原子力显微镜提供的切片。符合人体工程学的外观设计，内部精密机械设计，直观的触摸屏控制面板设计，在Leica EM UC6三个LED照光点(顶灯、背光灯及样品透过照明灯)基础上，在原顶灯两侧新增两个LED点照光，通过聚焦光束照明，方便观察，清洁刀锋或冷冻超薄切片。

　　切片机可独立于操作人员自行修块，这得益于创新的全马达驱动刀台，以及自动修块功能，实现自动修块并自动停止。符合人体工学设计，不论左手习惯还是右手习惯，都可舒适操作，轻松自如无疲劳。共心式移动便于观察低水位切片和冷冻切片，避免因不良坐姿损害健康。

　　徕卡超薄切片机用户在经培训后取得资格则可使用，步骤如下：

　　1.开机；

　　2.检查是否处于切片模式，检查顶光底光是否亮度正常；

　　3.将包埋块放入适当夹头并用六角扳手旋紧，以固定包埋块（然后将夹头安装在修快台进行修快）；

　　4.将夹头放入机械臂，并用手旋好螺丝上紧夹头（不可用六角扳手）；

　　5.将玻璃刀/钻石刀安装在刀台上，用手旋好螺丝以固定刀，并注意检查刀台是否固定于底座上；

　　6.检查刀间隙角，调整刀台角，选择适当的夹头角度等；

　　7.设定切片窗口（上下范围）；

　　8.对刀；

　　9.选择所用切片速度和厚度；

　　10.在刀槽内注水，注意水面平整；