超薄纯碳膜不带芳华膜，负载于微栅碳膜上，微栅碳膜孔洞上碳膜厚度小于3nm，是目前薄的碳支持膜。此超薄纯碳膜非常适用于低对比度颗粒样品做高分辨TEM。电子显微镜与光学显微镜的成像原理基本一样，所不同的是前者用电子束作光源，用电磁场作透镜。另外，由于电子束的穿透力很弱，因此用于电镜的标本须制成厚度约50nm左右的超薄切片。这种切片需要用超薄切片机制作。电子显微镜的放大倍数高可达近百万倍、由照明系统、成像系统、真空系统、记录系统、电源系统构成，如果细分的话，主体部分是电子透镜和显像...

碳膜即碳支持膜，是透射电子显微镜(TEM)用来检测样品的专用载体，主要应用于纳米材料、生物材料等微观物质的表征，是常用的支持膜之一。当碳膜用在电阻领域时，电阻的类型较多，其外形、价格、性能差异较大，分别适用于不同的电路场合，不同材料的产品其性质各有区别，我们来看看：1.碳膜电阻碳膜电阻(碳薄膜电阻)为早期也普遍使用的电阻器，利用真空喷涂技术在瓷棒上面喷涂一层碳膜，再将碳膜外层加工切割成螺旋纹状，依照螺旋纹的多寡来定其电阻值，螺旋纹愈多时表示电阻值愈大。后在外层涂上环氧树脂密封...

在利用扫描电镜分析非导电样品时，因为样品的不导电性，会在样品表面累积电离子，因此在成像过程中会产生大量的放电现象，严重影响图像质量。因此在观察非导体时一般都要事先用镀膜仪在试样表面上蒸涂（沉积）一层重金属导电膜，这样既可以消除试样荷电现象，又可以增加试样表面导电导热性，减少电子束造成的试样（如高分子及生物试样）损伤、提高二次电子发射率。镀膜仪当接通高压，阴极发射电子，电子能量增加到1-3kev，轰击低真空中（3-10pA)的气体，使其电离，激发出的电子在电场中被加速，继续轰击...

靶材特别是高纯度溅射靶材应用于电子元器件制造的物理气相沉积工艺（PVD），是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。所谓溅射是制备薄膜材料的主要技术，也是PVD的一种。它通过在PVD设备中用离子对目标物进行轰击，使得靶材中的金属原子以一定能量逸出，从而在晶圆表面沉积，溅镀形成金属薄膜，其中被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。对靶材用量较大的行业主要有半导体集成电路、平板显示器、太阳能电池、磁记录介质、光学器件等。其中，高纯度溅射靶材主要用于对材料...

探针可以将质谱测定技术与离子发射显微镜技术相结合作为现代仪器分析方法。能提供一般质谱分析所不能提供的试样微区质谱。由于它能对固体物质作微区、微量及深度成分分析，在某些条件下检测灵敏度可达ppb数量级，因此被广泛用于半导体、冶金、地质和生物研究等部门。其原理是利用聚焦的高能一次离子束轰击试样表面，溅射出表征试样成分的二次离子束，通过磁场完成质荷比分离，根据二次离子的质荷比和强度来进行定性和定量分析。探针的主要应用领域有以下几大常见的：1.半导体材料①表面、界面和体材料的杂质分析...

徕卡超薄切片机可进行常温或冷冻的半薄和超薄切片，以及样品表面光滑处理，为透射电镜、扫描电镜、原子力显微镜和光镜检验生物样品，高分子材料以及工业样品提供切片制样。该超薄切片机为机械推进式切片机，用微动螺旋和微动杠杆来提供微小推进，使用金刚石刀片对样品进行切片。用超薄切片法，可得到25左右的分辨率;同电镜本身早已达到2-3的分辨本领相比，还有相当大的“差距”。这种差距意味着许多结构细节尚未被人们发现和认识，同时也告诫人们不能满足现今已有的制样技术。在电镜技术中，有两种分辨率：一种...

三离子切割仪可以灵活选择多种样品台，不仅适用于高通量实验，也适合于特定制样需求实验室。对地质样品中的油页岩、煤层、矿石、土壤和沉积物等多种类型，对这些样品进行制样处理的主要操作就是获得一个无损伤的平整面。机械切割和机械磨抛很难避免处理过程中造成样品的微观组织破坏和磨料污染现象。特别是在扫描电镜高放大倍数的形貌观察下，地质样品的微观结构破坏非常明显。三离子切割仪采用离子束轰击样品表层区域进行切割，是一种无机械应力破坏和无磨料污染的表面处理方式。经过离子束制备的样品，适合于扫描电...